请问阿联酋vs丹麦亚盘 有哪几种
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1、按使用性质
外接式阿联酋vs丹麦亚盘 (用于外接机壳)、内接式阿联酋vs丹麦亚盘 (用于内接机壳)。
2、按阿联酋vs丹麦亚盘 的层次
Level 1.元件对封装的相互连接(DEVICE TO PACKING):IC CHIP与接脚的连接。
Level 2.封装对基板的相互连接(COMPONENT LEAD TO CIRCCUITRY):COMPONENT与PC板间的连接。
Level 3.板对板的连接(Board To Board):PC板与PC板间的相互连接。
Level 4.子系统对子系统的连接(SUBASSEMBLY TO SUBASSEMBLY)
Level 5.子系统对I/O之间的连接(SUBASSEMBLY TO I/O PORT)。
Level 6.系统对系统的连接(SYSTEM TO SYSTEM)。
3、 按加工方式
压着式(Crimp Type)、压接式(I.D.CType)又称刺破式、焊接式(SolderType)、零插入式(Z.I.F Type)。
4、按使用方式
线对板阿联酋vs丹麦亚盘 、板对板阿联酋vs丹麦亚盘 线、对线阿联酋vs丹麦亚盘 、插座、输入输出阿联酋vs丹麦亚盘 。
PCB板阿联酋vs丹麦亚盘 ﹑扁平电缆阿联酋vs丹麦亚盘 ﹑同轴电缆阿联酋vs丹麦亚盘 ﹑嵌入式阿联酋vs丹麦亚盘 ﹑压轴式阿联酋vs丹麦亚盘 ﹑圆形阿联酋vs丹麦亚盘 ﹑角形阿联酋vs丹麦亚盘 ﹑印刷配线板用阿联酋vs丹麦亚盘 。
6、按结构
一般型阿联酋vs丹麦亚盘 ﹑耐湿防水型阿联酋vs丹麦亚盘 ﹑耐环境型阿联酋vs丹麦亚盘 ﹑气密性阿联酋vs丹麦亚盘 ﹑耐火型阿联酋vs丹麦亚盘 ﹑耐水型阿联酋vs丹麦亚盘 。
7、按工作频率
低频和高频(以3MHz为界)。
8、从其通用性和相关的技术标准,阿联酋vs丹麦亚盘 可划分以下几种类别(分门类):
①低频圆形阿联酋vs丹麦亚盘 ;
②矩形阿联酋vs丹麦亚盘 ;
③印制电路阿联酋vs丹麦亚盘 ;
④射频阿联酋vs丹麦亚盘 ;
⑤光纤阿联酋vs丹麦亚盘 。
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